ウェハー受託加工

厚み調整（バックグラインド）や膜形成（酸化膜・メタル膜）、イオン注入、ダイシング、成型、洗浄など、
半導体製造工程における各種加工に対応しています。
お客様の仕様や目的に応じて最適なプロセスを設計し、高品質な製品を迅速かつ確実にお届けします。